| XCPD0727 | 功合器耦合器组合模块 | 6.3 | 20 | 700-2700MHz | 500W | 44*301.5mm | |
| XCPD1060 | 功合器耦合器组合模块 | 6.3 | 20 | 1000-6000MHz | 1000W | 42*265.2mm | |
| PLM103-5DP | 低插损宽带 | 0.2 | DC-12GHz | 5W CW | DFN2*2-2Pin | 塑封 | CLA4607-085LF/CLA4604-085LF/ CLA4603-085LF/CLA4608-085LF/ CLA4610-085LF |
| PLM103-10WP | 低插损宽带 | 0.1 | 10MHz-6GHz | 20W CW | DFN2*2-2Pin | 塑封 | |
| XA506A | 驱动放大器 | 20 | 5V | DC-6GHz | 21 | SOT-89 | |
| XS112 | 双路SPDT开关 | 0.92dB@1GHz | 44dB@1GHz | DC-6GHz | 29dBm | QFN3*3-12L | 塑封 |
| XSSPA1113-P46CA-36 | 25dB | 40W CW | 1150-1300MHz | 32x27.7x7mm | 金属封装 | 连续波 | -40~+85℃ |
| XC0860-20 | 贴片式耦合器 | 0.2 | 25 | DC-6GHz | 150W | 8.89*5.08 | SCBD-16-63HP+ |
| X1P2-0525A-Die | MMIC单片集成功分器 | 0.7 | 20 | 0.5GHz-2.5GHz | 10W | 2.05x1.18x0.1mm | |
| X1P2-3040A-Die | MMIC单片集成功分器 | 0.35 | 25 | 30GHz-40GHz | 10W | 1.8x1.18x0.1mm | |
| XGA1000HG | 22 | 15W | 30MHz-1.5GHz | 5*6mm | 陶瓷 | 连续波 | -40~+85 ℃ |
| XGA0225-15HG | 17 | 15W | 0.2GHz-3GHz | 5*6mm | 陶瓷 | 连续波 | -40~+85 ℃ |
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